昕原半导体（上海）有限公司成立于2019年，专注于ReRAM新型存储技术及相关芯片产品的研发，涵盖AI存算一体（Computing in Memory, CIM）IP及大模型加速方案、高性能/高可靠的系统级存储（System-on-Memory, SoM）芯片、先进制程嵌入式存储（Embedded memory, eReRAM）三大应用领域，并已经在存储芯片、存算IP等领域实现了商用出货和交付。

作为国内ReRAM商业化领军企业，公司掌握一体化闭环技术能力，覆盖器件材料、工艺制程、芯片设计、IP设计和中试量产等诸多环节。昕原半导体采用Fab-lite模式，利用自主建设的先进制程 ReRAM中试后道生产线，不断打磨核心工艺，加速迭代优化，以支持新型存储技术的不断演进、创新和快速商用化，并与CMOS工艺和常规Foundry材料兼容，实现快速量产。

公司团队拥有多年的半导体行业经验，多次成功创业经验，管理能力强，成熟全面，聚集了世界一流的跨领域团队：存储工艺团队、存储设计团队、SoC设计团队、FAB团队，高效实现新型存储技术的垂直整合、生态构建和商用化。

公司官网：https://www.innostar-semi.com/

面向人群

2027届海内外 应届毕业生

硕士及以上学历，微电子、软件工程、人工智能、电子工、计算机、材料等相关专业

工作地点：  上海、杭州、深圳 、北京   （详情请参考招聘公众号）

招聘岗位

软件算法类：

大模型推理软件工程师(推理框架方向)（工作地点：上海、杭州、北京）

大模型推理软件工程师(通信方向）（工作地点：上海、杭州、北京）

大模型推理软件工程师（算子开发方向）（工作地点：上海、杭州、深圳、北京）

大模型推理软件工程师（编译器方向）（工作地点：上海、杭州）

Linux/RTOS 软件开发工程师（工作地点：上海、深圳）

固件验证工程师（工作地点：深圳）

算法工程师（工作地点：杭州）

芯片设计类：

数字设计工程师（工作地点：深圳、北京）

EDA验证工程师（工作地点：深圳、北京）

数字后端工程师（工作地点：上海）

芯片建模工程师（工作地点：上海）

工艺研发类

刻蚀工艺研发工程师（工作地点：杭州）

薄膜工艺研发工程师（工作地点：杭州）