北京达博有色金属焊料有限责任公司（以下简称“达博公司”）成立于1999 年12 月16 日，注册资本为1.07 亿元，为北京一轻集团旗下国有企业。 达博公司的主导产品键合丝是半导体封装用四大基础材料之一，是半导体器件和集成电路组装时，实现芯片内电路的输入、输出连接点与引线框架的内接触点之间电气连接的内引线，其根据材料不同又分为金基键合丝、铜基键合丝和银基键合丝。目前，80%以上半导体元器件采用引线键合连接，并广泛应用于集成电路、半导体分立器件和半导体照明（LED）等多个领域，键合丝需求量达到年均260 亿米，具有较大的市场规模和发展前景。 自1999 年成立以来，达博公司专注于键合丝产品的生产和研发。截至目前达博公司共有金、银、铜三条键合丝生产线，产品种类近10 种，型号30 余项，2025 年销售收入超15 亿元，键合丝产品产销量规模稳居内资企业第一位。 此外，达博公司先后承担了十一五国家科技重大专项 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之课题“先进封装用键合丝的研发和产业化”、十二五国家科技重大专项 “通讯与多媒体芯片封装测试设备及材料应用工程”之课题 “高端封装用键合铜丝”，均顺利通过课题验收。企业荣获 “中国半导体材料十强”、国家级“专精特新小巨人”等奖项。